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電鍍溶液簡易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡介.doc


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電鍍溶液簡易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡介.doc
文檔介紹:
電鍍溶液簡易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡介.docEvaluationWarning:ThedocumentwascreatedwithSpire..電鍍溶液簡易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡介1.在高酸低銅光亮鍍銅溶液中,***離子的含量總接影響鍍層晶質,所以對它的含量非常關注,現推芨-種判斷酸性鍍銅溶液中***離子過量的方法:就是利用普通霍氏槽和電源,再特制一塊長寬60X100(mm).厚度約2-3毫米磷銅陽極板(與鍍槽陽極相同)按下圖要求連接導線注意和常規霍氏槽極性相反。在崔氏槽內加250毫升鍍液采用0.5安培電流、電解3-5分鐘,電解時用玻璃棒攪拌溶液,然后取出磷銅板,不清洗直接觀察極板表血。如果在低電流密度區,磷銅陽棕黑色膜變成灰白色霧狀,則可以判斷該鍍液屮***離了含量在80ppm以上,屬過量(用水洗去表面黑膜,會發現白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發暗淡,這表明陽極溶解不良)。2.酸性鍍鐮溶液雜質的分析與判斷:(1)鍍傑是插頭鍍金的底層具有較高的耐懶性,是印制電路板電鍍鍍種込一。由于添加劑的雜質及電鍍過程所帶來的外來雜質的影響,直接影響鍍層質屋。常見雜質的充許含量及處理方法見表5。1銅0.04電解處理2鋅0.05電解處理3鉛0.002電解處理4鋁0.06調高PH5六價格0.01調高PH6冇機雜質活性炭處理(2)排除的具體操作:A、電解處理方法:通常采川電流密度,陽極為瓦楞形,目的是增加陰極面積。處理雜質銅、鉛及含硫有機添加劑選擇、處理吋間30分鐘;鐵、鋅雜質采用電解處理。B、釆用提高PH方法:首先將鍍液轉移到備用槽內,加入適量的碳酸鐐將PH調到,并加入雙氧水(30%),攪拌2個小時后過濾,再將鍍液轉到鍍槽內,調整PH值到最住范圍,然后進行小電流處理,直到鍍出合格的產品。C、有機雜質處理方法:按照上述捉髙PH值前在備用槽內加活性炭,然后加碳酸線和雙氧水,攪拌2小時后過濾,再移到鍍槽內,調整PH值并進行小電流電解處理,直到鍍出合格的產品。3.錫鉛合金槽液朵質對鍍層的影響在印制電路板制造技術,電鍍錫鉛合金作為防護、悍料層是很重要的鍍種Z-o通常在電鍍過程中,超級人國常會出現鍍層發黑褐色或出現半潤濕狀態,使鍍層的性能變差,其至成為廢品。從實踐經驗獲知,該槽液內含有的雜質主要是銅、有機雜質。需要采取電解和活性炭方法進行處理。貝體方法是:除去銅雜質所需條件,電流密度為0.2-0.5A/dm2、時間2-3小時,陰極是乩楞形。除去有機物采用活性炭35克/升進行處理,然后過濾并進行調整和試鍍。5、鍍液性能分析儀器簡介(見下表6、7)表6:幾種常用儀器分析方法應用表儀器名稱發射光譜儀X光熒光光譜儀質譜計原了吸收分光光度計定性基礎不同元索在不同波度位置冇特征譜線不同元索冇不同X射線熒光譜線形成特征的分子離子和控片分子不同元素有不同波長位置的特性吸收檢查極限兒十亳微克0.01-1%PPM亳微克定量基礎譜線強度與原了濃度成正比X射線強度與原子濃度成正比峰的強度與原子濃度成正比Log(透過率)M原子濃度成止比定量范圍0.1PPM-高濃度10PPM-高濃度10PPM-高濃度PPb-PPM相對誤差%1-101-50.1-51-5靈敏度10-4-10-310-6-10-710-6-10-910-7形態固 內容來自淘豆網www.mmzffe.live轉載請標明出處.
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